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12月30日,首芯半导体告成交付首台12寸Dubhe系列等离子体加强型修立,象征其正在高端半导体装置创造规模得到主要冲破。该修立援手无定形碳硬掩膜进步工艺,对半导体器件的牢靠性及质地至闭主要。Dubhe系列修立拥有高效能和宽工艺调治窗口等甜头,可平常行使于多个芯片创造规模。 首芯半导体将络续加大研发进入,吸引海表人才,增强与客户配合,竭力于开荒进步半导体薄膜重积修立,帮力客户工艺开荒及产物旅途协议,为突破表洋手艺垄断、饱舞国度半导体兴盛战术孝敬力气。