正在电子修设界限,表观贴装技巧(SMT)行为今世电子产物临盆的中枢工艺,正面对着轻细化、高密度化、高牢靠性发达的多重挑拨。跟着5G通讯、新能源汽车、物联网等新兴家当的发生式增加,SMT行业对焊接质地、原料兼容性以及工艺巩固性的条件日趋抬高。PLASMA等离子表观处置技巧契合SMT行业对零缺陷焊接、新型基材处置及绿色智造的条件,为SMT行业高质地发达供给了要害治理计划。
锡膏印刷前PLASMA等离子处置针对SMT表观贴装,正在锡膏印刷前,通过等离子活化,可明显抬高线道板润湿性,改观表观附效力,从而改观锡膏印刷的质地,有用避免元器件虚焊、空焊等题目,擢升牢靠性和表观贴装质地。
三防漆涂覆前PLASMA等离子处置三防漆是一种拥有防潮、防尘和防霉成效的涂料,线道板表观亲水性差会妨害三防漆平均铺展,容易展现涂覆不均、防护层限造虚亏等题目,通过等离子处置可抬高漆表观贴协力,擢升三防漆涂覆质地。