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　　行为业界范畴及影响力当先的光电财富归纳性展会，CIOE将同期七展出击，一站式揭示新闻通讯、光学、激光、红表、紫表、传感、更始与显示等前沿技艺及处分计划，是商贸洽叙、国际交换及品牌揭示为一体的专业交换平台。

　　届时，咱们将携新产物全主动高精度贴片机等重磅亮相并现场揭示配置效力，中科光智将为您供给分别凡响的碳化硅芯片封装高牢靠性处分计划。等待与您正在深圳相聚，合谋进展，共创光辉！

　　首要用于碳化硅芯片封装贴片工艺，高质地达成碳化硅芯片的牢靠预贴，满意后续银烧结工艺的条件，达成高牢靠的碳化硅芯片封装。

　　纳米银有压烧结技艺可能满意高压低温烧结、高温牢靠服役的条件，拥有优异的热导率、电导率和高温牢靠性。

　　该配置采用业界通用的柜式机闭计划，拥有本钱经济、操作浅易、修设灵便、工艺牢靠的特质，特别适合纳米原料有压烧结工艺验证、纳米原料研发、SiC器件封装工艺研发等运用场景。

　　首要用于高功率芯片与衬底之间的无空泛钎焊，采用适合低温焊料工艺的甲酸去氧化技艺，完整达成高质地、高牢靠性的真空回流焊工艺，特别适合高端半导体器件的芯片封装运用。

　　首要用于原料皮相微观净化、活化、改性、去氧化、刻蚀、去胶等处置，拥有高效和无毁伤的特质。适合于批量分娩范围。

　　首要用于原料皮相有机污染物去除、皮相活化、氧化物还原、光刻胶底膜去除以及皮相鸠集涂层等。适合于研发和幼批量分娩范围。

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